SXEN-2000系列产品是我公司跨世纪的主导产品，经过我们几年的自主开发，在镀速、循环寿命、针孔问题上都有重大突破，而且首创开发了国内唯一的低磷产品，充实了产品系列，SXEN-2000系列产品的应用范围已包括了工业生产的各个领域，目前是全球最优秀的镀液之一。
一 SXEN-2003化学镀镍浓缩液的特点
本产品在主要性能上都超过了国内任何镀液，并且解决了大厚度镀层有针孔的问题，并且稳定了镀速，提高了使用寿命，是兼顾了光亮度、硬度与耐腐蚀性能的快速出光型镀液，它具有以下几方面特点：
1.循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环最少可沉积镀层900dm2·μm]；
2.最高镀速可达20-22μm/h；
3.深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；
4.硬度高、耐腐蚀能力强；
5.镀层孔隙率低，15μm无孔隙；
6.耐磨性好，优于电镀铬；
7.可焊性好,能够被焊料所润湿;
8.电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；
二 SXEN-2003化学镀层的性能
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)； 结合力：400MPa远远高于电镀；
热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力低于7MPa
三　SX2003使用方法
本产品采用国际通用的A、B、C三种溶液，以A、B开缸，根据镍离子浓度进行分析补加工作液的消耗组分，以A、C补加，极其方便：
１．开缸方法
以配制1升工作液为例
SXEN-2003MA 10% 100ml
SXEN-2003MB 10% 100ml
剩余量为去离子水（电导率低于5μs/cm）和氨水（调整pH值4.6-4.8）
温度：85-90℃ 装载量：0.5-2.5dm2/L
具体方法为，先计算体积并在槽内壁画出刻度，用去离子水加满一半体积，再加入10%的A和10%的B，用去离子水加至刻度线下方一点，再调节pH值至刻度线，加温到88℃即可按工艺要求施镀。
２．镀液的分析及补加
工作液的Ni2+标准浓度为6.0克/升，Ni2+浓度的分析方法：用移液管取5ml工作液置于250ml的锥形瓶中，加入50ml去离子水，再加入10ml氨水（28%），摇匀，加入0.2克紫脲酸铵指示剂，摇匀，用0.05M的EDTA标准液进行滴定，终点为浅棕色变为浅紫色。以EDTA用量为准进行计算
方法为 （6-EDTA用量×0.59）×16×开缸体积(L)=补加A量=补加C量（ml）
也可查下表